东南大学深圳校友集成电路论坛日前圆满举行
发布日期: 2018-11-09     访问次数: 13

从左到右:阮文侠(主持人)、胡林平、戴辉、李献杰、谢文刚、王角、赵勇、代新社

    2018年,是集成电路发明六十周年。1021日,以“东大人 ·中国芯”为主题的东南大学校友芯片论坛于深圳圆满举行。东南大学黄大卫副校长、校友会姚志彪秘书长、无线电系张锡昌老师、两任深圳校友会会长满志、林嘉喜参加和观摩了本次论坛。

    各位嘉宾探讨了芯片业的未来发展趋势、中国与世界在集成电路发展上的关系等热点话题。

大家认为,中国对发展的渴望、以及愿意投入的热情是全世界都无法比拟的,中国人的劳动生产率极高,这是我们追赶世界先进国家的基础。中国在整机(尤其是智能手机)的设计和生产上有非常大的优势。随着SoCSiP技术的发展,一颗芯片就是一个软硬合一的系统。中国的整机优势将演变为芯片的优势。

    芯片业的摩尔定律遇到了瓶颈,前行者需要更加辛苦的突破,追赶者有加速赶上的机会。一些新技术新市场的出现比如人工智能,尚未形成标准和固化,这类探索性的竞争,让后行者有机会先踏到风口。

    东大校友为中国乃至全球的集成电路事业都做出了巨大的贡献。工程院院士倪光南、华为芯片第一人徐文伟、国微电子董事长祝昌华、洪泰基金合伙人黄学良等芯片领域知名校友均表示了对东南大学及校友积极参与微电子事业的期待。

  

论坛嘉宾简介:

    谢文刚:东南大学1986级真空技术及设备专业。国微电子总裁。目前从事研究领域包括存储器、可编程器件及SoC产品。

    胡林平:东南大学1985级无线电技术专业。正轩投资合伙人。在芯片领域有不少投资案例。

赵勇:东南大学1988级控制理论与控制工程博士。北大深圳研究院工作,专注于视频和人工智能研究。

    李献杰:东南大学1986级半导体物理与器件专业,北京大学东莞光电研究院副院长。产业领域包括第三代半导体等。

    代新社:东南大学1993级电气工程与自动化专业。就职龙腾半导体,主攻MOS管和IGBT

王角:东南大学2003级自动化专业。就职科比特无人机,主攻行业应用无人机,在芯片使用上有丰富经验。

    戴辉:东南大学1990级生物医学工程与仪器专业。明锐理想VP,主攻芯片封装视觉检查,同时撰写了一系列影响较大的与芯片、标准等的相关文章。

    阮文侠:东南大学2005级经管学院。

  

东南大学深圳校友会 戴辉