近日，东南大学苏州校区与苏州校友会共同组织校友理事代表参访汉骅半导体有限公司。此次交流活动旨在深化校企合作，探索校友资本与前沿科技企业的合作机遇。
参访活动伊始，校友理事们在汉骅半导体团队带领下参观了公司展厅和先进生产线。汉骅半导体作为东南大学下一代半导体材料研究所所长顾星团队同步孵化的高科技企业，目前已成长为国内领先的3DIC异构IDM芯片供应商，工艺平台可兼容化合物半导体与集成电路，助力高端微显示、新型光通信、商业航天等AI时代核心半导体硬件。作为东南大学产学研结合的典范，汉骅半导体在短短八年多时间里已申请专利近百项，其中已授权国外专利50余项。该公司已成为国内领先的集先进研发与大规模生产、测试技术服务为一体的半导体供应商。
在随后的座谈中，校友们纷纷表示，汉骅半导体代表的硬科技企业是资本市场稀缺的优质投资标的。此次参访活动为校友资本与高科技企业搭建直接对话平台，这一举措体现了东南大学苏州校区与苏州校友会推动母校资源与校友资本互动的战略布局，旨在将学校资源向苏州校友倾斜，实现母校与校友的共同进步。
母校与校友的紧密合作，不仅为校友资本提供了优质投资渠道，也为地方产业发展注入了新动能。这种良性互动的创新生态圈，彰显了高校在服务区域经济发展中的责任与担当。
